Polyimidplatten | Vespelplatten

Verfügbare Größen von Polyimidplatten

Vespel SP-1 (Natur PI) Polyimidplatten

• Zusammensetzung: Unbefüllte Vespel-Kunststofffolie.
• Eigenschaften: Isolierende Eigenschaften über einen Betriebstemperaturbereich von niedrig bis 300 °C, mit ausgezeichneter Abriebfestigkeit. Beide weisen eine geringe elektrische Leitfähigkeit und höchste Dehnung und Reinheit auf.
• Anwendungen: Besonders für ungeschmierte Bedingungen, Umgebungen, die eine hohe Festigkeit und Verschleißfestigkeit erfordern
• Bei den Grundmaterialien von SP-1 liegt der Schwerpunkt auf mechanischer Festigkeit und Isolationsleistung.

Graphitgefüllte Polyimidplatten (PI), Vespel SP 21

• Zusammensetzung: Gefüllt mit 15% Graphit-Vespel-Kunststoffplatte.
• Eigenschaften: SP-1 bietet eine bessere Dimensionsstabilität, einen niedrigeren Reibungskoeffizienten und eine bessere Verschleißfestigkeit als SP-21. Es eignet sich gut für den Einsatz in geschmierten und ungeschmierten Umgebungen.
• Anwendungen: Diese Vespel-Kunststoffplatte eignet sich besonders für Umgebungen, in denen geringe Reibung und hohe Verschleißfestigkeit erforderlich sind, wie etwa Dichtungen, Lager usw.
• Die Graphitfüllung des SP-21 verbessert seine Verschleißfestigkeit und seine Reibungseigenschaften und macht ihn besser geeignet für den Einsatz in Bereichen, in denen eine intensivere Schmierung erforderlich ist.

Jede dieser beiden Vespel-Kunststoffplatten hat offensichtliche Vorteile, und unterschiedliche Anwendungen haben besondere Anforderungen, daher ist es am besten, die Auswahlkriterien entsprechend anzuwenden.

Verarbeitung von Polyimidplatten

1. Bearbeitung: Schneiden, Bohren etc. sind zwar mit herkömmlichen Dreh- und Fräsmaschinen möglich, allerdings muss hierfür das richtige Werkzeug verwendet werden, da es sonst zu einer Überhitzung des Materials kommen kann.
2. Laserschneiden: Wenn die Formen zu komplex sind, kann Laserschneiden zum Einsatz kommen, um Schnittgenauigkeit sicherzustellen.
3. Wärmebehandlung: Eine Wärmebehandlung kann auch durchgeführt werden, um die Materialeigenschaften zu verbessern.

PI-Kunststoffplatten Nachteile

1. Hohe Kosten: Die relativ hohen Produktionskosten von Polyimid-Plaketten beschränken ihren Einsatz in Anwendungen, in denen andere Materialien möglicherweise wirtschaftlicher und praktischer sind.
2. Verarbeitungsschwierigkeiten: Die mechanische Verarbeitung von Polyimidplatten ist sehr schwierig. Hierzu sind spezielle mechanische Geräte und Technologien erforderlich und herkömmliche Werkzeuge sind bei der Verarbeitung möglicherweise nicht effektiv. Daher ist die Verarbeitungseffizienz gering.
3. Schlechte Hydrolysebeständigkeit: Die hydrolytische Toleranz verschiedener Polyimid-Platten ist gering und ein längerer Kontakt mit Feuchtigkeit kann zu einer Verschlechterung der Leistung führen.
4. Sprödigkeit: Bei niedrigen/hohen Temperaturen und extremen Bedingungen kann die Polyimidplatte spröde werden und leicht brechen.
5. Unverträglichkeit gegenüber starken Basen: Polyimidplatten weisen eine gute Beständigkeit gegenüber allgemeinen Säuren und organischen Lösungsmitteln auf, jedoch eine schlechte Beständigkeit gegenüber starken Basen und sind daher für einige chemische Umgebungen nicht geeignet.

Lagerung von Polyimid-Kunststoffplatten

1. Um Feuchtigkeit und extreme Temperaturen zu vermeiden, bewahren Sie es an einem trockenen, kühlen Ort auf und vermeiden Sie Sonnenlicht.
2. Vermeiden Sie physische Schäden: Lagern Sie das Material nicht unter starkem Druck oder Stößen, die zu einer Verformung oder Beschädigung führen könnten.
3. Sauber halten: Die Lagerumgebung sollte regelmäßig auf Staub oder chemische Verunreinigungen überprüft werden.
   Verarbeitungsmethoden.

Polyimid-Materialdatenblatt