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Polyimidstäbe | PI-Kunststoffstäbe

Als Hersteller von Polyimidstäben verfügen wir über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung und Verarbeitung von PI-Stäben. Wir können zwischen ungefüllten und mit 15%-Graphit gefüllten PI-Stäben wählen, um Ihnen eine große Auswahl zu bieten. Wenn Sie irgendwelche Bedürfnisse haben, bitte kontaktiere uns!

Farbe: Naturbernstein, Schwarz, andere Farben können angepasst werden

Polyimidstäbe

PI Kunststoffstab

Polyimid-Stab
PI-Kunststoffstab
Polyimidstab

Verfügbare Größen von Polyimidstäben

NEINGröße (mm)NEINGröße (mm)
1Φ2*30514Φ17,3*305
2Φ3*30515Φ18*305
3Φ4*30516Φ19,3*305
4Φ5*30517Φ20*305
5Φ6*30518Φ21*305
6Φ8*30519Φ22*305
7Φ10*30520Φ23*305
8Φ11,3*30521Φ25*305
9Φ12*30522Φ26*305
10Φ13,3*30523Φ30*305
11Φ14*30524Φ32*305
12Φ15,3*30525Φ35*305
13Φ16*30526Φ36*305

Anwendungen von Polyimidstäben

  1. Elektronik und Elektrik: Die häufigste Anwendung für diesen PI-Kunststoffstab ist die Herstellung von Kabelisolierungen, Leiterplatten (PCBs), Isolierungen für elektrische Motoren, Halbleiterisolationsbuchsen, Lagern, Zentrierstiften, Positionierstiften, Schrauben und Befestigungselementen.
  2. Luft- und Raumfahrt: PI-Kunststoffstäbe werden aufgrund ihrer hohen Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit häufig in zahlreichen Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt, beispielsweise in Triebwerksteilen wie Dichtungen, Stoßfängern und Lagern.
  3. Automobilindustrie: PI-Kunststoffstäbe werden zur Herstellung hochtemperaturbeständiger Dichtungs- und Isolationsmaterialien wie Flachdichtungen oder Kolbenringen in der Automobilindustrie eingesetzt.

Verarbeitung von Polyimidstäben

  1. Formverfahren: Zur Verarbeitung von PI-Kunststoffstäben können zahlreiche Formverfahren eingesetzt werden, darunter Spritzguss, Extrusion und Heißpressen.
  2. Schneiden und Bearbeiten: Die konventionelle Bearbeitung eignet sich zum Schneiden, Bohren und Fräsen, allerdings nutzen sich die Werkzeuge schnell ab.
  3. Kleben und Schweißen: PI-Kunststoffstäbe müssen mit speziellen Klebstoffen verklebt und aufgrund ihrer Oberflächenbeschaffenheit so verschweißt werden, dass Materialschäden vermieden werden.

Nachteile von Polyimidstäben

  1. Höhere Kosten: Allerdings sind PI-Kunststoffstäbe im Vergleich zu anderen Kunststoffmaterialien teurer in der Herstellung.
  2. Schwierig zu verarbeiten: Aufgrund seiner Härte und Abriebfestigkeit ist es mit herkömmlicher Ausrüstung und Verfahren nicht bearbeitbar.
  3. Sprödigkeitsproblem: Niedrige Temperaturen können zu Sprödigkeit führen und so die Lebensdauer verkürzen.

Lagerung von Polyimid-Kunststoffstäben

  1. Umgebungsbedingungen: Da das Material nicht der Sonne oder Feuchtigkeit ausgesetzt werden darf, sollte es nicht an einem trockenen und kühlen Ort gelagert werden.
  2. Verpackungsanforderungen: Es wird empfohlen, versiegelt zu verpacken, um Feuchtigkeitsaufnahme oder Verunreinigung zu vermeiden.
  3. Lagerfähigkeit: Polyimid hat eine lange Lagerfähigkeit, der Zustand sollte jedoch regelmäßig überprüft werden, damit die Leistung dieses Materials nicht beeinträchtigt wird.

Polyimid-Materialdatenblatt

EigenschaftenTemperaturPrüfnormEinheitNatur-PIGraphit-PI
Farbe--BraunSchwarz
DichteGB1033g/cm³1.38-1.421.42-1.45
Zugfestigkeit23℃GB/T1040-2006MPa8589
Zugfestigkeit260℃GB/T1040-2006MPa49.454
Bruchdehnung23℃GB/T1040-2006%6.33.7
Bruchdehnung260℃----
Zugmodul23℃GB/T1040-2006MPa31404400
Zugmodul260℃GB/T1040-2006MPa--
Biegefestigkeit23℃GB/T1040-2000MPa110137
Biegefestigkeit260℃GB/T1040-2000MPa6099
Biegemodul23℃GB/T1040-2000MPa29904500
Biegemodul260℃GB/T1040-2000MPa16403000
Druckfestigkeit23℃GB/T1040-2000MPa135124
Druckfestigkeit260℃GB/T1040-2000MPa83.8100
Kompressionsmodul23℃GB/T1040-2000MPa16201600
Kompressionsmodul260℃GB/T1040-2000MPa14101400
Izod-Unkerbfestigkeit23℃GB/T16420-1996Kj/m²83.245
Izod-Unkerbfestigkeit260℃----
Linearer Koeffizient296-573Kµm/m/°C5349
WärmeformbeständigkeitstemperaturGB/T 1634.2>360>360
OberflächenwiderstandGB1410Ω10¹⁴-
VolumenwiderstandGB1410Ω·cm10¹⁵-
Durchschlagsfestigkeit-KV/mm22-
Dielektrizitätskonstante--3.6-

Leistungsvorteile von Polyimidstäben

  • Thermische Eigenschaften
  1. Thermische Stabilität: Polyimidstäbe können für den Langzeitgebrauch in einer Umgebungstemperatur von 300 °C verwendet werden und einige Polyimidarten können einer kurzzeitigen Verwendung in einer Umgebungstemperatur von 500 °C standhalten. Sie können auch bei sehr niedrigen Temperaturen verwendet werden. Sie funktionieren aber auch bis zu 1 K recht gut.
  2. Wärmeausdehnungskoeffizient: Sein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient bedeutet, dass es sich bei Temperaturschwankungen weder ausdehnt noch zusammenzieht.
  • Mechanische Eigenschaften
  1. Zugfestigkeit: Die Zugfestigkeit von Polyimidstäben liegt üblicherweise zwischen 70 – 100 MPa.
  2. Zähigkeit: Obwohl es bei relativ niedrigen Temperaturen eine gewisse Zähigkeit behält, ist es aufgrund seines breiten Spektrums nützlicher Anwendungen eine attraktive Möglichkeit.
  • Elektrische Eigenschaften
  1. Elektrische Isolierung: Polyimidstäbe verfügen über hervorragende elektrische Isolationseigenschaften, eine Durchschlagsfestigkeit von bis zu 20 kV/mm (25.000 V/mm) und können in elektronischen Hochfrequenzgeräten verwendet werden.
  2. Niedrige Dielektrizitätskonstante: Die Dielektrizitätskonstante von Polyimid liegt üblicherweise bei etwa 3,3, was für elektronische Hochfrequenzgeräte akzeptabel ist.
  • Chemische Stabilität
  1. Chemische Resistenz: Gute chemische Beständigkeit gegenüber vielen Chemikalien (z. B. Lösungsmitteln, Säuren und Laugen), geeignet für den Einsatz in rauen Umgebungen.
  2. Strahlungsbeständigkeit: Polyimid weist im Vergleich zu Standardpolymeren eine hohe Strahlenbeständigkeit auf und eignet sich gut für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie der Medizin.
  • Physikalische Eigenschaften
  1. Dichte: Polyimidstäbe weisen üblicherweise eine Dichte von etwa 1,42 g/cm³ auf, was für den Einsatz in Leichtbaumaterialien gut geeignet ist.
  2. Transparenz: Einige Polyimidstäbe verfügen über eine gute optische Transparenz und sind daher für den Einsatz in Anwendungen mit optischer Klarheit geeignet.
 

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