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Polyimidfolie
Pi-Blätter
Polyimidplatten

Wir bieten und Service von

Polyimidplatten sind hochtemperaturbeständige, isolierende und antistatische Kunststoffplatten.
Als Hersteller von Polyimidplatten verfügen wir über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung und Verarbeitung von Vespel-Kunststoffplatten.
Wir bieten Ihnen eine große Auswahl an Vespel-Kunststoffplatten (SP-1 (Natur-Pi) und SP-21 (mit 15%-Graphitfüllung). Bei Bedarf kontaktieren Sie uns bitte!

Farbe

Naturbernstein, Schwarz, andere Farben können angepasst werden

Leistungsvorteile von Polyimidplatten

hohe Temperaturbeständigkeit
Typischerweise zersetzen sich Polyimidplatten bei über 500 °C, sind aber für lange Zeit im Temperaturbereich von -269 bis 400 °C verwendbar (geeignet für Hochtemperaturumgebungen).
mechanische Eigenschaften
Normalerweise liegt die Zugfestigkeit einer unverstärkten Polyimidplatte über 100 MPa.
Elektrische Eigenschaften
Die Dielektrizitätskonstante der Polyimidfolien liegt bei ca. 3,4 und ließ sich durch Einbringen von Fluoratomen in das Material auf ca. 2,5 senken, so dass es sich als Werkstoff für elektrische Isolierstoffe eignet.
Chemische Resistenz
Es weist eine gute Verträglichkeit gegenüber den meisten organischen Lösungsmitteln und Säuren auf.
Strahlungsresistenz
Auch bei hoher Strahlendosis behalten Polyimidplatten ihre Festigkeit; diese Konstruktion eignet sich gut für den Einsatz in Bereichen wie der Raumfahrt und Kernenergie.
Selbstverlöschend
Bei den Polyimidplatten handelt es sich um ein selbstverlöschendes Material mit geringer Rauchentwicklung, das den Anforderungen für Anwendungen mit hohem Brandschutz gerecht wird.
Dimensionsstabilität
Polyimidplatten weisen eine gute Dimensionsstabilität bei hohen Temperatur- und Feuchtigkeitsschwankungen auf und sollten für die Herstellung von Präzisionsteilen geeignet sein.
Verschleißfestigkeit
Ideal für Reibungsteile wie Lager und Dichtungen und funktioniert gut unter ungeschmierten Bedingungen.
Verarbeitungsleistung
Verschiedene Fertigungsanforderungen können durch verschiedene Verarbeitungsmethoden erfüllt werden, die üblicherweise für Vespel-Kunststoffplatten verfügbar sind, wie z. B. spanende Bearbeitung, Laserschneiden usw.
Umweltfreundlich
Polyimid-Vespel-Kunststoffplatten sind ungiftig und recycelbar und entsprechen den Umweltschutzanforderungen.

Verarbeitung von Polyimidplatten

Bearbeitung

Schneiden, Bohren etc. sind zwar mit herkömmlichen Dreh- und Fräsmaschinen möglich, allerdings muss hierfür das richtige Werkzeug verwendet werden, da es sonst zu einer Überhitzung des Materials kommen kann.

Laserschneiden

Wenn die Formen zu komplex sind, kann Laserschneiden zum Einsatz kommen, um Schnittgenauigkeit sicherzustellen.

Wärmebehandlung

Eine Wärmebehandlung kann auch durchgeführt werden, um die Materialeigenschaften zu verbessern.

Allgemeine Kundenfrage

  1. Um Feuchtigkeit und extreme Temperaturen zu vermeiden, bewahren Sie es an einem trockenen, kühlen Ort auf und vermeiden Sie Sonnenlicht.
  2. Vermeiden Sie physische Schäden: Lagern Sie das Material nicht unter starkem Druck oder Stößen, die zu einer Verformung oder Beschädigung führen könnten.
  3. Sauber halten: Die Lagerumgebung sollte regelmäßig auf Staub oder chemische Verunreinigungen überprüft werden.
    Verarbeitungsmethoden.

  1. Hohe Kosten: Die relativ hohen Produktionskosten von Polyimid-Plaketten beschränken ihren Einsatz in Anwendungen, in denen andere Materialien möglicherweise wirtschaftlicher und praktischer sind.
  2. Verarbeitungsschwierigkeiten: Die mechanische Verarbeitung von Polyimidplatten ist sehr schwierig. Hierzu sind spezielle mechanische Geräte und Technologien erforderlich und herkömmliche Werkzeuge sind bei der Verarbeitung möglicherweise nicht effektiv. Daher ist die Verarbeitungseffizienz gering.
  3. Schlechte Hydrolysebeständigkeit: Die hydrolytische Toleranz verschiedener Polyimid-Platten ist gering und ein längerer Kontakt mit Feuchtigkeit kann zu einer Verschlechterung der Leistung führen.
  4. Sprödigkeit: Bei niedrigen/hohen Temperaturen und extremen Bedingungen kann die Polyimidplatte spröde werden und leicht brechen.
  5. Unverträglichkeit gegenüber starken Basen: Polyimidplatten weisen eine gute Beständigkeit gegenüber allgemeinen Säuren und organischen Lösungsmitteln auf, jedoch eine schlechte Beständigkeit gegenüber starken Basen und sind daher für einige chemische Umgebungen nicht geeignet.

+-2 mm

Eigenschaften Temperatur Prüfnorm Einheit Natur-PI Graphit-PI
Farbe - - Braun Schwarz
Dichte GB1033 g/cm³ 1.38-1.42 1.42-1.45
Zugfestigkeit 23℃ GB/T1040-2006 MPa 85 89
Zugfestigkeit 260℃ GB/T1040-2006 MPa 49.4 54
Bruchdehnung 23℃ GB/T1040-2006 % 6.3 3.7
Bruchdehnung 260℃ - - - -
Zugmodul 23℃ GB/T1040-2006 MPa 3140 4400
Zugmodul 260℃ GB/T1040-2006 MPa - -
Biegefestigkeit 23℃ GB/T1040-2000 MPa 110 137
Biegefestigkeit 260℃ GB/T1040-2000 MPa 60 99
Biegemodul 23℃ GB/T1040-2000 MPa 2990 4500
Biegemodul 260℃ GB/T1040-2000 MPa 1640 3000
Druckfestigkeit 23℃ GB/T1040-2000 MPa 135 124
Druckfestigkeit 260℃ GB/T1040-2000 MPa 83.8 100
Kompressionsmodul 23℃ GB/T1040-2000 MPa 1620 1600
Kompressionsmodul 260℃ GB/T1040-2000 MPa 1410 1400
Izod-Unkerbfestigkeit 23℃ GB/T16420-1996 Kj/m² 83.2 45
Izod-Unkerbfestigkeit 260℃ - - - -
Linearer Koeffizient 296-573K µm/m/°C 53 49
Wärmeformbeständigkeitstemperatur GB/T 1634.2 >360 >360
Oberflächenwiderstand GB1410 Ω 10¹⁴ -
Volumenwiderstand GB1410 Ω·cm 10¹⁵ -
Durchschlagsfestigkeit - KV/mm 22 -
Dielektrizitätskonstante - - 3.6 -

NEIN Größe Dicke
1 140x205mm 10-40 mm
2 158 x 148 mm 10-20 mm
3 205 x 205 mm 10-30 mm
4 305 x 157 mm 10-30 mm
5 305 x 128 mm 10-70 mm
6 305 x 305 mm 10-50 mm

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