Insbesondere sind PEEK-Wafer-Kassetten für den Transport verschiedener Arten von Halbleiter-Wafern und Halbleitermaterialien der dritten Generation wie Silizium, Germanium, Galliumarsenid und anderen konzipiert.
Sie fungieren als Schutzschilde während der Verarbeitung, Bewegung und Lagerung der Wafer und stellen sicher, dass die Wafer während der Bewegung und Lagerung nicht mit Verunreinigungen in Berührung kommen.
PEEK-Material weist gute antistatische Eigenschaften sowie geringe Entgasungseigenschaften auf, was zur Reduzierung von Partikelverunreinigungen beiträgt und somit die Qualität der Wafer verbessert.
| Größe | Kapazität | D1 Tonhöhe | Schlitzabstand | Breite unten |
| 4" | 25 | 14,53 mm (0,57 Zoll) | 4,76 mm (0,19 Zoll) | 1,52 mm (0,06 Zoll) |
| 4 1/8" | 12 | 21,26 mm (0,84 Zoll) | 9,5 mm (0,37 Zoll) | 6,28 mm (0,25 Zoll) |
| 6“ | 25 | 14,53 mm (0,57 Zoll) | 4,76 mm (0,19 Zoll) | 1,52 mm (0,06 Zoll) |
| 6,25 Zoll | 12 | 18,92 mm (0,74 Zoll) | 9,52 mm (0,37 Zoll) | 3,81 mm (0,15 Zoll) |
| 6,25 Zoll | 25 | 14,54 mm (0,57 Zoll) | 4,76 mm (0,19 Zoll) | 1,52 mm (0,06 Zoll) |
| 8" | 25 | 25,4 mm (1 Zoll) | 6,35 mm (0,25 Zoll) | 1,7 mm (0,07 Zoll) |
Nicht empfohlen, nur für Trockentransfer
PEEK-Waferkassetten bieten zudem kundenspezifische Anpassungen an spezielle Produktionsanforderungen, wie sie in der Halbleiterindustrie wichtig sind, wo Standardprodukte möglicherweise nicht vollständig mit Geräteschnittstellen, Wafertypen oder Umweltfaktoren übereinstimmen. Strukturelle Anpassungen dienen in der Regel der Anpassung von Abmessungen, Schlitzformen, Materialzusätzen oder Funktionen zur Verbesserung von Kompatibilität und Effizienz. Beispielsweise können Waferdurchmesser (75 mm bis 300 mm), Schlitzbreiten modifiziert, Lasergravur, RFID-Integration und automatisierte Bestandskontrolle implementiert oder eine elektrostatisch ableitende Beschichtung zur Vermeidung von Verunreinigungen eingesetzt werden. Farbanpassungen sind ebenfalls möglich, der Einsatz von Kohlefasern zur Erhöhung der Steifigkeit ist möglich, und Spezifikationen wie verbreiterte Schlitze (für dickere Wafer) oder eine chemikalienbeständige Beschichtung wie Teflon PFA können hinzugefügt werden. Die Anpassung folgt den SEMI-Standards, die eine einfache Integration in automatisierte Geräte wie Roboterarme ermöglichen. Die Lieferzeiten betragen je nach Komplexität typischerweise 4–8 Wochen. Die Flexibilität ist ideal für hochpräzise Prozesse wie CVD oder Diffusion bei Hochtemperaturtransfers.
| Anpassungskategorie | Spezifische Optionen | Typische Parameter | Vorteile |
| Abmessungen und Kapazität | Anpassungen des Waferdurchmessers (75 mm, 100 mm, 150 mm, 200 mm, 300 mm); Änderungen der Slot-Anzahl (12, 22, 25 Slots) | Schlitzbreite: Einstellbar 1,5–3 mm; Abmessungen: Entspricht den SEMI M31-Standards | Passt sich verschiedenen Waferdicken an, verringert das Rutschrisiko und verbessert die Automatisierungskompatibilität |
| Slot-Design | Erweiterte Schlitze, offene/geschlossene Schlitze, optimierte Fasenwinkel | Schlitzabstand: 10–15 mm; Winkel: 5–10° | Erleichtert das Einsetzen/Entfernen von Wafern, geeignet für dicke oder dünne Wafer, reduziert Schäden |
| Materialverbesserungen | Carbonfasermischung, ESD-Beschichtung (elektrostatisch ableitend), Nanomaterial-Additive | Oberflächenwiderstand: 10^6-10^9 Ω/sq; Farben: Schwarz/Natur/Benutzerdefiniert | Verbessert die Verschleißfestigkeit und den Schutz vor statischer Elektrizität, ideal für Reinraumumgebungen |
| Zusätzliche Funktionen | Lasergravur, RFID-Integration, chemikalienbeständige Beschichtungen (z. B. PFA oder PPS) | RFID-Frequenz: 13,56 MHz; Gravurtiefe: 0,1–0,5 mm | Ermöglicht Tracking und Automatisierung und steigert die Produktionseffizienz |
| Sonstige besondere Anforderungen | Maschinenschnittstellenkompatibilität, Farbanpassung | Temperaturbeständigkeit: Dauerhaft 120°C, Spitze 340°C | Passt zu spezifischer Ausrüstung, verbessert die allgemeine Haltbarkeit |
| Attribut | PEEK-Wafer-Kassette | PFA-Waferkassette | Vorteilsvergleich (PEEK vs. PFA) |
| Temperaturbeständigkeit | Dauerhaft 120 °C, Spitze 340 °C | Dauerhaft 100 °C, Spitze 260 °C | PEEK eignet sich hervorragend für Hochtemperaturprozesse wie CVD und Diffusion |
| Chemische Resistenz | Gut (beständig gegen die meisten Lösungsmittel, nicht geeignet für das Eintauchen in starke Säuren) | Ausgezeichnet (vollständig fluoriert, beständig gegen starke Säuren und Basen) | PFA ist in chemischen Reinigungsprozessen überlegen |
| Mechanische Festigkeit | Hohe Steifigkeit, verschleißfest (Zugfestigkeit ~100 MPa) | Mäßig (Zugfestigkeit ~25 MPa) | PEEK ist haltbarer und hat eine längere Lebensdauer (doppelt so lang wie PPS) |
| Statischer Schutz | ESD-sicher, Kohlefasermischung erhältlich | Gut, erfordert aber eine zusätzliche Beschichtung | PEEK integriert ESD-Funktionalität einfacher |
| Kosten | Höher (Premium-Anwendungen) | Mäßig | PEEK bietet einen höheren Wert für langfristige Investitionen |
| Typische Anwendungen | Trockentransfers, Hochtemperaturbacken | Nasschemische Prozesse | PEEK zeichnet sich durch Temperaturbeständigkeit aus, PFA durch chemische Verträglichkeit |
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