Especificamente, os cassetes de wafer PEEK são projetados para transportar diferentes tipos de wafers semicondutores e materiais semicondutores de terceira geração, como silício, germânio, arsenieto de gálio e outros.
Eles funcionam como escudos durante o processamento, movimentação e armazenamento de wafers para garantir que eles não entrem em contato com contaminantes durante a movimentação e o armazenamento.
O material PEEK tem bom desempenho em propriedades antiestáticas, bem como características de baixa desgaseificação, o que auxilia na redução de contaminantes de partículas, melhorando assim a qualidade dos wafers.
| tamanho | Capacidade | Passo D1 | Campo de slot | largura inferior |
| 4" | 25 | 14,53 mm (0,57") | 4,76 mm (0,19") | 1,52 mm (0,06") |
| 4 1/8" | 12 | 21,26 mm (0,84") | 9,5 mm (0,37") | 6,28 mm (0,25") |
| 6“ | 25 | 14,53 mm (0,57") | 4,76 mm (0,19") | 1,52 mm (0,06") |
| 6,25" | 12 | 18,92 mm (0,74") | 9,52 mm (0,37") | 3,81 mm (0,15") |
| 6,25" | 25 | 14,54 mm (0,57") | 4,76 mm (0,19") | 1,52 mm (0,06") |
| 8" | 25 | 25,4 mm (1") | 6,35 mm (0,25") | 1,7 mm (0,07") |
Não recomendado, somente para transferência a seco
Os cassetes de wafer PEEK também contam com serviços de personalização que permitem atender a necessidades especiais de produção, o que é importante na indústria de semicondutores, onde produtos padrão podem não corresponder completamente às interfaces do equipamento, ao tipo de wafer ou a fatores ambientais. A personalização estrutural geralmente é feita para ajustar as dimensões, formatos de ranhuras, adições de material ou recursos para melhorar a compatibilidade e a eficiência. Por exemplo, as larguras das ranhuras do diâmetro do wafer (75 mm a 300 mm) podem ser modificadas, gravação a laser, integração com RFID e controle automatizado de estoque podem ser implementados, ou acabamento dissipativo eletrostático pode ser usado para evitar contaminação. A personalização de cores também é possível, sendo possível misturar fibra de carbono para aumentar a rigidez, e especificações como ranhuras alargadas (para wafers mais espessos) ou um revestimento resistente a produtos químicos, como Teflon PFA, podem ser adicionadas. A personalização segue os padrões SEMI, que promovem uma fácil integração em dispositivos automatizados, como braços robóticos, e normalmente os prazos de entrega são de 4 a 8 semanas, dependendo da complexidade. A flexibilidade é perfeita em processos de alta precisão, como CVD ou difusão em transferências de alta temperatura.
| Categoria de personalização | Opções específicas | Parâmetros típicos | Benefícios |
| Dimensões e Capacidade | Ajustes de diâmetro do wafer (75 mm, 100 mm, 150 mm, 200 mm, 300 mm); Modificações na contagem de slots (12, 22, 25 slots) | Largura da ranhura: ajustável de 1,5 a 3 mm; Dimensões: em conformidade com os padrões SEMI M31 | Acomoda várias espessuras de wafer, reduz o risco de deslizamento e melhora a compatibilidade de automação |
| Design de Slot | Ranhuras alargadas, ranhuras abertas/fechadas, ângulos de chanfro otimizados | Espaçamento de ranhura: 10-15 mm; Ângulo: 5-10° | Facilita a inserção/remoção de wafers, adequado para wafers grossos ou finos, reduz danos |
| Melhorias de materiais | Mistura de fibras de carbono, revestimento ESD (dissipação eletrostática), aditivos de nanomateriais | Resistividade de superfície: 10^6-10^9 Ω/sq; Cores: Preto/natural/personalizado | Melhora a resistência ao desgaste e a proteção estática, ideal para ambientes de salas limpas |
| Recursos adicionais | Gravação a laser, integração RFID, revestimentos resistentes a produtos químicos (por exemplo, PFA ou PPS) | Frequência RFID: 13,56 MHz; Profundidade de gravação: 0,1-0,5 mm | Permite rastreamento e automação, aumenta a eficiência da produção |
| Outros requisitos especiais | Compatibilidade da interface da máquina, personalização de cores | Resistência à temperatura: Contínuo 120°C, pico 340°C | Combina com equipamentos específicos e aumenta a durabilidade geral |
| Atributo | Cassete de wafer PEEK | Cassete de wafer PFA | Comparação de vantagens (PEEK vs PFA) |
| Resistência à temperatura | Contínuo 120°C, pico 340°C | Contínuo 100°C, pico 260°C | O PEEK se destaca em processos de alta temperatura, como CVD e difusão |
| Resistência química | Bom (resiste à maioria dos solventes, não é adequado para imersão em ácido forte) | Excelente (totalmente fluorado, resistente a ácidos e bases fortes) | PFA supera desempenho em processos de limpeza química |
| Resistência mecânica | Alta rigidez, resistente ao desgaste (resistência à tração ~100 MPa) | Moderado (resistência à tração ~25 MPa) | O PEEK é mais durável, com vida útil mais longa (o dobro do PPS) |
| Proteção Estática | Disponível com mistura de fibra de carbono à prova de ESD | Bom, mas requer revestimento adicional | O PEEK integra a funcionalidade ESD com mais facilidade |
| Custo | Superior (aplicações premium) | Moderado | PEEK oferece maior valor para investimento de longo prazo |
| Aplicações típicas | Transferências secas, cozimento em alta temperatura | Processos químicos úmidos | O PEEK se destaca na resiliência à temperatura e o PFA na compatibilidade química |
