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ポリイミドロッド | PI プラスチックロッド

ポリイミドロッドメーカーとして、当社はPIロッドの製造と加工において豊富な経験を持っています。当社は、未充填および15%グラファイト充填PIロッドを選択でき、豊富な選択肢を提供します。ご要望があれば、お気軽にお問い合わせください。 お問い合わせ!

色:ナチュラルアンバー、ブラック、他の色もカスタマイズ可能

ポリイミドロッド

PIプラスチックロッド

ポリイミドバー
PIプラスチックロッド
ポリイミドロッド

ポリイミドロッドの利用可能なサイズ

いいえサイズ(mm)いいえサイズ(mm)
1Φ2*30514Φ17.3*305
2Φ3*30515Φ18*305
3Φ4*30516Φ19.3*305
4Φ5*30517Φ20*305
5Φ6*30518Φ21*305
6Φ8*30519Φ22*305
7Φ10*30520Φ23*305
8Φ11.3*30521Φ25*305
9Φ12*30522Φ26*305
10Φ13.3*30523Φ30*305
11Φ14*30524Φ32*305
12Φ15.3*30525Φ35*305
13Φ16*30526Φ36*305

ポリイミドロッドの用途

  1. 電子および電気: この PI プラスチック ロッドの最も一般的な用途は、ケーブル絶縁体、プリント回路基板 (PCB)、電気モーター絶縁体、半導体絶縁ブッシング、ベアリング、センタリング ピン、位置決めピン、ネジ、ファスナーの製造です。
  2. 航空宇宙: PI プラスチックロッドは、その高温耐性と耐薬品性により、ガスケット、バンパー、シール、ベアリングなどのジェットエンジン部品からさまざまな航空宇宙用途に広く使用されています。
  3. 自動車: PI プラスチックロッドは、自動車産業におけるガスケットやピストンリングなどの耐高温シールや断熱材の製造に使用されます。

ポリイミドロッドの加工

  1. 成形方法: PI プラスチックロッドの加工には、射出成形、押し出し成形、ホットプレスなど、さまざまな成形方法を使用できます。
  2. 切断と機械加工: 従来の機械加工は、切断、穴あけ、フライス加工に適していますが、工具はすぐに摩耗します。
  3. 接着と溶接: PI プラスチックロッドは特定の接着剤で接着する必要があり、表面特性による材料の損傷を回避する方法で溶接する必要があります。

ポリイミドロッドの欠点

  1. コストが高い: ただし、PI プラスチックロッドは他のプラスチック材料と比較して製造コストが高くなります。
  2. 加工が難しい: 硬度と耐摩耗性が高いため、標準的な設備や技術では加工できません。
  3. 脆さの問題: 低温により脆くなり、耐用年数が短くなる可能性があります。

ポリイミドプラスチックロッドの保管

  1. 環境条件: 材料は日光や湿気にさらされるべきではないため、乾燥した涼しい場所に保管しないでください。
  2. 梱包要件: 湿気の吸収や汚染を防ぐために密封して梱包することをお勧めします。
  3. 保管寿命: ポリイミドは長い保管寿命がありますが、この材料の性能が損なわれないように定期的に状態を確認する必要があります。

ポリイミド材料データシート

プロパティ温度テスト標準ユニットナトレPIグラファイトPI
--茶色
密度GB1033グラム/cm³1.38-1.421.42-1.45
抗張力23℃GB/T1040-2006MPa8589
抗張力260℃GB/T1040-2006MPa49.454
破断時の伸び23℃GB/T1040-2006%6.33.7
破断時の伸び260℃----
引張係数23℃GB/T1040-2006MPa31404400
引張係数260℃GB/T1040-2006MPa--
曲げ強度23℃T1040-2000 規格MPa110137
曲げ強度260℃T1040-2000 規格MPa6099
曲げ弾性率23℃T1040-2000 規格MPa29904500
曲げ弾性率260℃T1040-2000 規格MPa16403000
圧縮強度23℃T1040-2000 規格MPa135124
圧縮強度260℃T1040-2000 規格MPa83.8100
圧縮係数23℃T1040-2000 規格MPa16201600
圧縮係数260℃T1040-2000 規格MPa14101400
アイゾット ノッチなし強度23℃GB/T16420-1996キロジュール/m²83.245
アイゾット ノッチなし強度260℃----
線形係数296-573Kµm/m/°C5349
たわみ温度1634.2 条例>360>360
表面抵抗率GB1410Ω10¹⁴-
体積抵抗率GB1410Ω·cm10¹⁵-
絶縁強度-KV/mm22-
誘電率--3.6-

ポリイミドロッドの性能上の利点

  • 熱特性
  1. 熱安定性: ポリイミドロッドは、300°C の環境での長期使用に使用でき、一部のタイプのポリイミドは、500°C の環境での短期使用に耐えることができます。また、非常に低い温度でも使用できます。ただし、1k まででも十分に機能します。
  2. 熱膨張係数: 熱膨張係数が低いため、温度変化によって寸法が膨張したり収縮したりしません。
  • 機械的性質
  1. 抗張力: ポリイミドロッドの引張強度は通常 70 ~ 100 MPa です。
  2. 強靭性: かなり低い温度でもある程度強度を保ちますが、その幅広い用途で使用できることから魅力的な可能性を秘めています。
  • 電気的特性
  1. 電気絶縁: ポリイミドロッドは優れた電気絶縁性を持ち、最大20kV/mm(25,000V/mm)の絶縁強度を持ち、高周波電子機器に使用できます。
  2. 低誘電率: ポリイミドの誘電率は通常約 3.3 であり、高周波電子機器に適しています。
  • 化学的安定性
  1. 耐薬品性: 多くの化学物質(溶剤、酸、アルカリなど)に対する優れた耐薬品性があり、過酷な環境での使用に適しています。
  2. 耐放射線性: ポリイミドは標準的なポリマーに比べて放射線に対する耐性が高く、航空宇宙や医療の用途に適しています。
  • 物理的特性
  1. 密度: ポリイミドロッドの密度は通常約 1.42 g/cm3 で、軽量材料に適しています。
  2. 透明性: ポリイミドロッドは、光学的な透明性に優れたアプリケーションに使用するための優れた光学的透明性を備えています。
 

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